Puentear pequeñas defectos

Al soldar en esta situación, la pieza de mano o el electrodo se guían en un ángulo plano.

De este modo, las porosidades, los defectos menores o un pequeño orificio pueden sellarse fácilmente, a veces sin utilizar varilla de soldadura. En este último caso, sin embargo, los márgenes no deben ser más finos de 0,15 mm, como puede ocurrir si se esmerila accidentalmente una estructura en un borde de la preparación. De lo contrario, el agujero sólo se agrandaría mediante soldadura.

Este fenómeno técnico también da lugar a que, después de un cierto número de puntos de soldadura, dependiendo de la aleación y de los parámetros de soldadura utilizados, puedan encontrarse depósitos del material base soldado en la punta del electrodo, por lo que hay que girarlo y rectificarlo de vez en cuando. Esto es completamente normal en este (como en todos los demás) procesos de soldadura TIG.

A la inversa, esto significa que si nuestros dispositivos se manejan correctamente (es decir, sin presionar demasiado el electrodo sobre la superficie de la pieza durante la soldadura), no se introducen partículas de wolframio en el cordón de soldadura. Es bueno saberlo, sobre todo para los trabajos por revestimientos cerámicos.